天工计划·鸿蒙智能体开发者激励：累计最高可获200万元

    天工计划

    11月27日，根据华为开发者官网公布的信息，华为已正式启动“天工计划·鸿蒙智能体开发者激励”项目，开发者需在2025年10月31日至2026年10月25日报名本计划、完成鸿蒙智能体开发并成功上架，将有机会获得现金激励，单个智能体最高可获得75万元现金，单个开发者累计最高可获得200万元现金激励。

    CNMO注意到，开发者参与天工计划需遵循四个步骤。首先，在2025年10月31日至2026年10月25日内提交报名并通过审核。其次，在2026年10月31日前基于小艺开放平台完成智能体开发并成功上架，智能体编排方式需为LLM、Workflow或A2A中的一种。然后，华为将从2026年2月起每月评估智能体达成情况，并向开发者发送激励评选结果通知。最后，对于激励评估通过的开发者，华为将提供结算单，开发者基于结算单金额开具发票，华为在收到发票后的15个自然日内，将现金激励发放至开发者在华为开发者联盟维护的收款账户。

    根据华为开发者官网公布的激励标准，天工计划的现金激励有限，对于符合激励标准的智能体，按照达成激励标准的时间排序，先到先得，发完即止。激励评估标准主要依据“对话月活”指标，即智能体在一个自然月内产生过对话的去重用户数。同时，排名TOP10的智能体统计范围是：报名审核通过且2026年10月31日仍然在架的智能体。另外，华为将从2026年2月起，每月评估n-2月份的智能体达成激励标准情况。

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