IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT模块

    IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。

    IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电桩的核心部件。在新能源汽车爆发之前，已广泛应用于家电、工控等领域，市场前景广阔。

    IGBT功率模块多芯片系统封装现状

    中国已经成为全球最大的IGBT市场，根据Yole数据显示，2021年我国IGBT行业产量将达到0.26亿只，需求量约为1.32亿只。预计2022年我国IGBT行业产量将达到0.41亿只，需求量约为1.56亿只。未来5年，中国的新能源汽车市场还将保持强势增长，车用IGBT市场规模巨大。

    数据来源：Yole，中商产业研究院整理

    针对细分领域IGBT芯片贴装装备，国内市场主要被BESI和INFOTECH两家垄断。其中，INFOTECH市场占有率约45%，较适应焊片工艺，国内主要客户群有赛晶，宏微，中车，中芯国际，英飞凌等。BESI市场占有率约30%，较适应焊膏工艺，国内主要客户群有斯达，英飞凌、士兰微等。

    IGBT是事关国家经济发展的基础性产品，如此重要的IGBT，长期以来我国却不得不面对依赖进口的尴尬局面。随着行业景气度逐渐好转和政策的推动，亦有不少新进入者抢夺市场。恩纳基智能科技无锡有限公司，自主研发的M18多芯片智能贴装装备，同时适用于IGBT芯片焊膏/焊片贴装两种工艺，国内主要客户群有斯达、宏微、比亚迪、士兰微、启迪、芯能等，能以较成熟和丰富的产品工艺应用支持配合客户。

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