汉高推出高导热填隙剂产品，助力人工智能数据中心光收发器散热性能升

  汉高粘合剂有限公司

    美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能*的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。

    随着人工智能负载的不断攀升，带宽和延迟方面的挑战更加突出，需要更先进的高速光通信技术才能应对。虽然当前800G、1.6T和相关光收发器能够满足速度、距离、延迟和带宽需求，但高功率密度的芯片设计仍带来显著的散热难题。要充分发挥这些先进器件的性能潜力，就必须有与之匹配的高效热管理方案。

    汉高数据中心与电源领域全球市场战略总监Tracy Lin表示：“*新的液态导热填隙剂实现了前所未有的导热性能，这种能力对于高速收发器来说至关重要，同时该材料还须满足大规模生产、在敏感光学环境中使用以及操作耐用性的要求。在此背景下，工艺适用性和应用可靠性非常关键，而乐泰TCF 14001正可以满足这些要求。”

    乐泰TCF 14001是一种双组分有机硅材料，具有极低的挥发性(有机硅挥发物低于100 ppm)和极低的渗油性，可防止光学干扰。这款TIM材料具备稳定的流动性，支持高精度的自动点胶。同时，它还有强大的界面粘附力，能适应不同尺寸芯片的间隙变化，即使在高热负载导致应力和芯片翘曲的情况下，也能保持稳定的散热性能。

    除了在AI数据中心光学设备领域表现卓越，乐泰TCF 14001还广泛适用于众多需要自动化、低热阻抗、高导热性TIM解决方案的市场，涵盖通信、汽车、发电和工业自动化等多个领域。

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